Die Leiter-PCB-Technologie kann die Dicke der Leiterplatte lokal reduzieren, sodass die zusammengebauten Geräte in den Ausdünnungsbereich eingebettet werden können, und das untere Schweißen der Leiter realisieren, um den Zweck der Gesamtausdünnung zu erreichen.
Mikrostreifenplatine bezieht sich auf Hochfrequenzplatine. Für spezielle Leiterplatten mit hoher elektromagnetischer Frequenz kann Hochfrequenzplatine im Allgemeinen als Frequenz über 1 GHz definiert werden. Die Hochfrequenzplatte umfasst eine Kernplatte mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte, die durch Fließkleber mit der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Kernplatte verbunden ist. Die Kanten der oberen Öffnung und der unteren Öffnung der Hohlnut sind mit Rippen versehen.
Die Rt5880-Platine besteht aus hochwertigem Militärmaterial des Rogers 5000-Systems. Es hat ein sehr kleines Dielektrikum und einen extrem geringen Verlust, was den Simulationseffekt des Produkts ausgezeichnet macht.
Hochfrequenz-Stufenplatine Mit der kleinen und diversifizierten Entwicklung elektronischer Produkte, die durch Platz und Sicherheit eingeschränkt ist, kann die herkömmliche ebene Leiterplatte die Anforderungen vieler Bereiche elektronischer Produkte nicht erfüllen, und es wurden schrittweise mehr Stufenplatinen entwickelt.
Zusätzlich zu der Forderung nach einer gleichmäßigen Dicke der Plattierungsschicht zum Bohren haben Rückwandplaner im Allgemeinen unterschiedliche Anforderungen an die Gleichmäßigkeit von Kupfer auf der Oberfläche der äußeren Schicht. Einige Designs ätzen nur wenige Signalleitungen auf die äußere Schicht. Im Folgenden geht es um die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane besser zu verstehen.
