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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Multilayer -Leiterplatte

    Multilayer PCB Circuit Board-Die Herstellungsmethode der Mehrschichtplatine wird im Allgemeinen zuerst durch das Innenschichtmuster hergestellt, und dann wird das einzelne oder doppelseitige Substrat durch Druck- und Ätzmethode hergestellt, die in der benannten Zwischenschicht enthalten und dann erhitzt, unter Druck gesetzt und gebunden ist. Was die anschließenden Bohrungen betrifft, so ist es dasselbe wie die Methode zur Überleitung durch die doppelseitige Platte. Es wurde 1961 erfunden.
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    ​XCVU190-1FLGA2577I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
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    ​XCKU085-2FLVA1517E verfügt über eine Stromversorgungsoption, die das beste Gleichgewicht zwischen erforderlicher Systemleistung und geringer Leistungsaufnahme erreicht. XCKU085-2FLVA1517E ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.
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    XC3S4000-4FG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    AD8041an ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Warum sollte die Leiterplatte gereinigt werden?

    Bei der Fehlerbehebung bei nicht funktionierenden oder schlecht funktionierenden Schaltkreisen können Ingenieure normalerweise Simulationen oder andere Analysewerkzeuge ausführen, um den Schaltkreis auf schematischer Ebene zu betrachten.

  • Die Verwendung von Halbleitern und sechs große segmentierte Industrien

    Halbleiter haben ein breites Anwendungsspektrum und durchdringen nahezu jeden Aspekt unseres Lebens. Es wird häufig in Bereichen wie elektronischen Produkten, Kommunikationsgeräten, Computern, medizinischen Geräten usw. eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet können Halbleiter in sechs Hauptuntersektoren unterteilt werden:

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

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