Produkte
Heim > Produkte > Immersionszinn-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Max1951esa+

    Max1951esa+

    MAX1951ESA+ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • SRP1270-100m

    SRP1270-100m

    SRP1270-100M eignet sich für die Verwendung in verschiedenen Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Feldprogrammiergate-Array), der von Xilinx hergestellt wird, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logic Elements (LE). Adaptive Logic Modul (ALM): Liefert 216000 Almosen. Embedded Memory: Eingebaut in 94,5 mbit eingebettetem Speicher. Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse: Ausgestattet mit 752 E/A -Klemmen.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2FFVB676i ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus Xilinx Kintex Ultrascale+ Familie. Es verfügt über 5,3 Millionen Logikzellen, 113 MB Ultraram- und 2.722 DSP -Slices und nutzt die 20 -nm -Prozesstechnologie mit FinFET+ -Technologie und bietet eine hohe Leistung und Energieeffizienz.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Modell: XC7VX550T-2FFG1158I Verpackung: FCBGA-1158 Produkttyp: Embedded FPGA (Feldprogrammiergate -Array)
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

Anfrage absenden