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EP4CGX75DF27C8N ist ein FPGA (Field ProgramPable Gate Array) Field ProgramPable Logic -Gerät, das von Intel hergestellt wurde. Diese FPGA gehört zur Cyclone IV GX -Serie und verfügt über die folgenden Merkmale und Spezifikationen:

BCM56862A1KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC5VLX50T-1FFG1136C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

EPM3128ATC100-10N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC7VX690T-3FFG1761E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Diese Art von Leiterplatte mit einer ganzen Reihe von halbmetallisierten Löchern an der Seite der Leiterplatte zeichnet sich durch eine relativ kleine Öffnung aus. Es wird meistens auf der Trägerplatine als Tochterplatine der Hauptplatine verwendet. Die Füße sind miteinander verschweißt. Im Folgenden geht es um 4-lagige HDI-Leiterplatten mit hoher Präzision. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-lagige hochpräzise HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.