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  • Mehrschicht-Leiterplattenplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatinen wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der bezeichneten Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht dem Durchbohrverfahren für doppelseitige Platten. Es wurde 1961 erfunden.

  • Die Radarplatine hat die Eigenschaften, die Entfernung des Ziels zu ermitteln und die Geschwindigkeit der Zielkoordinate zu bestimmen. Es ist in den Bereichen Militär, Volkswirtschaft und wissenschaftliche Forschung weit verbreitet. Im Folgenden wird die Radarplatine RO4003C 24G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Radarplatine RO4003C 24G besser zu verstehen.

  • PCB, auch Leiterplatte genannt, Leiterplatte. Mehrschichtige Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten. Es besteht aus Verbindungsdrähten auf mehreren Schichten isolierender Substrate und Pads zum Zusammenbau und Löten elektronischer Komponenten. Die Rolle der Isolierung. Im Folgenden geht es um Cross Blind Buried Hole PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Cross Blind Buried Hole PCB besser zu verstehen.

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