Produkte
Heim > Produkte > Große HDI-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku15p-l2ffve1760e

    Xcku15p-l2ffve1760e

    Xcku15p-L2FFVE1760E Kinex ® Ultrascale+ ™ Das Gerät kann ein Gleichgewicht zwischen der erforderlichen Systemleistung und dem extrem geringen Stromverbrauch erzielen, während die Paketverarbeitung und DSP-intensiv
  • Mikrowellenplatine

    Mikrowellenplatine

    Die Rolle des Leistungsverstärkers besteht darin, das schwache Signal von der Schallquelle oder dem Vorverstärker zu verstärken und den Lautsprecher zum Spielen von Ton zu bewegen. Die Funktion eines guten Soundsystemverstärkers ist unverzichtbar. Im Folgenden geht es um Mikrowellenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Mikrowellenplatine besser zu verstehen.
  • 18 Übergroße Leiterplatte

    18 Übergroße Leiterplatte

    Übergroße Leiterplatte bezieht sich im Allgemeinen auf eine Leiterplatte mit einer langen Seite von mehr als 650 mm und einer breiten Seite von mehr als 520 mm. Mit der Entwicklung der Marktnachfrage überschreiten jedoch viele mehrschichtige Leiterplatten 1000 mm. Das Folgende ist ungefähr mit 18 Layer Oversized PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 18 Layer Oversized PCB besser zu verstehen.
  • TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Die Entwicklung und der Einfluss integrierter Schaltkreise in der modernen Elektronik

    Das Konzept der integrierten Schaltkreise hat seine Wurzeln in den späten 1950er und frühen 1960er Jahren. Jack Kilby, ein Ingenieur bei Texas Instruments, und Robert Noyce, Mitbegründer von Fairchild Semiconductor und später Intel, entwickelten unabhängig voneinander die Idee, mehrere elektronische Komponenten auf einem einzigen Halbleitersubstrat zu integrieren.

  • Polare Modelle verbessern den Widerstand für flexible Leiterplatten

    Jetzt haben Si8000m und Si9000e auch die neue Option der XFE-Kreuzmodellierungsfunktion, die Polar Instruments bieten kann. Mehr als 98% der Leiterplattenhersteller, einschließlich Hongtai, verwenden Polar.

  • Was sind die Herausforderungen und Chancen, denen sich die FPC zur Identifizierung von Fingerabdrücken bei der Entwicklung von 5G in den USA gegenübersieht?

    Das US Government Accountability Office (GAO) veröffentlichte einen Technologiebewertungs- und Analysebericht mit dem Titel "5G Wireless Technology" (im Folgenden "Bericht"), in dem die Grundsituation von 5G beschrieben, die Chancen, die 5G bieten kann, zusammengefasst und schließlich die USA analysiert werden . Herausforderungen bei der Bereitstellung von 5G.

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker und leistungsstarker FPGA-Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E übernimmt die fortschrittliche Virtex UltraScale+-Architektur und ist Mitglied dieser Chipserie.

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

Verwandte Suche

Supergroße HDI-Leiterplatte

Anfrage absenden