Je nach Grundmaterial kann PCB in flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starre flexible Kombinationsplatten unterteilt werden, die in verschiedenen Geräten für unterschiedliche Zwecke verwendet werden.
1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.
Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.
Es gibt drei Verfahren der Resistbeschichtung: Flüssigresistbeschichtungsverfahren und FPC-Resistbeschichtungsverfahren für Leiterplatten
Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.
Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten
