HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kamera), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, von denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden um Ihnen das Verständnis der 54Step HDI-Platine zu erleichtern.
Die Verwendung von Hart- und Weichplatinen wird häufig in Handykameras, Notebooks, Laserdruck, Medizin, Militär, Luftfahrt und anderen Produkten verwendet Layer 3F2R Rigid Flex Board.
Laut der Verwendung von High-End-HDI-Board-3G-Board oder IC-Carrier-Board ist das zukünftige Wachstum sehr schnell: Das weltweite Wachstum von 3G-Mobiltelefonen wird in den nächsten Jahren 30% übersteigen, China wird bald 3G-Lizenzen ausstellen; Die Beratungsagentur für IC-Carrier-Board-Industrie, Prismark, prognostiziert für 2005 eine prognostizierte Wachstumsrate von 80% in China, was die Entwicklungsrichtung der PCB-Technologie darstellt. Im Folgenden geht es um 2Step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 2Step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
Das Signal kann während des Übergangs viele Male die Logikpegelschwelle überschreiten, was zu dieser Art von Fehler führt. Mehrfachkreuzungs-Logikpegelschwellenfehler sind eine spezielle Form der Signalschwingung, dh die Signalschwingung tritt nahe der Logikpegelschwelle auf. Mehrfache Überschreitungen des Logikpegelschwellenwerts führen zu einer Störung der Logikfunktion. Ursachen für reflektierte Signale: übermäßig lange Spuren, nicht abgeschlossene Übertragungsleitungen, übermäßige Kapazität oder Induktivität und Impedanzfehlanpassung. Im Folgenden wird die EM890 HDI-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM890 HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
