Wenn das Design Hochgeschwindigkeitsübergangskanten enthält, muss das Problem der Übertragungsleitungseffekte auf der Leiterplatte berücksichtigt werden. Der häufig verwendete schnelle integrierte Schaltungschip mit einer hohen Taktfrequenz hat jetzt ein solches Problem. Im Folgenden geht es um Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Supercomputer-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
18 Schichten Rigid Flex PCB ist eine neuartige Leiterplatte, die die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert. Unter allen Arten von Leiterplatten ist die Kombination von 18-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten am widerstandsfähigsten gegen raue Anwendungsumgebungen. Daher werden Unternehmen auf dem Festland von Herstellern industrieller Steuerungs-, medizinischer und militärischer Geräte bevorzugt und erhöhen allmählich den Anteil an Hartfaserplatten. Flexboards in der Gesamtleistung.
Die Rigid-Flex-Platine kann die Verbundplatine ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht, und bietet die Vorteile einer stärkeren Produktleistung, einer höheren Stabilität, eines geringeren Gewichts und eines geringeren Volumens. Im Folgenden geht es um Enterprise SSD Rigid Flex-Karten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Enterprise SSD Rigid Flex-Karte besser zu verstehen.
Die Starrflexplatte kombiniert die Vorteile der starren Eigenschaften der starren Leiterplatte und der biegbaren Eigenschaften der flexiblen Platte, so dass die Leiterplatte keine zweidimensionale ebene Ölschicht mehr ist, sondern dreidimensional gefaltet wird interne Verbindung und willkürliches Biegen. Das Folgende bezieht sich auf 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board besser zu verstehen.
Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die American IPC Circuit Board Association vor, diese Art von Produkttechnologie als gebräuchlichen Namen für die HDI-Technologie (High Density Intrerconnection) zu bezeichnen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Das Folgende ist ungefähr 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs besser zu verstehen.
