8 Schichten Rigid-Flex-Leiterplatte wird hauptsächlich in verschiedenen Produkten wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Tablets, Notebooks, tragbaren Geräten usw. verwendet. Die Anwendung flexibler FPC-Leiterplatten in Smartphones macht einen großen Anteil aus. Unser Unternehmen kann gekonnt Mehrschicht-FPC, Soft-Hard-Kombinations-FPC und Mehrschicht-HDI-Weich-Hart-Kombinationsplatine herstellen. Es besteht eine stabile Zusammenarbeit mit HP, Dell, Sony usw.
Die Rigid-Flex-Platine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und die Endbearbeitung reduziert wird Das Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um die Steuerung von Flugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Steuerung von Flugzeugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten besser zu verstehen.
Die Hochfrequenz-Mischdruck-Leiterplatte enthält eine Aluminiumbasisschicht und eine isolierende und wärmeleitende Schicht. Die Leiterplatte ist mit Befestigungslöchern versehen. Der Boden der Aluminiumbasisschicht ist verbunden und über eine Siliziumkautschukschicht mit der Kohlenstoffummantelung verbunden. Die Aluminiumbasisschicht, die isolierende und wärmeleitende Schicht und die Siliziumkautschukschicht Eine Gummischicht ist mit dem äußeren Ende der Kohlenstoffummantelung verbunden, und Kraftpapier ist mit dem Boden der Kohlenstoffummantelung verbunden, wodurch feuchte Feuchtigkeit verhindert werden kann durch Kontamination, Vermeidung von Erosion, Kosteneinsparung und Verbesserung der Effizienz. Das Folgende bezieht sich auf 10G Rogers4350B Hybrid PCB. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser zu verstehen.
Die Hochfrequenz-Technologie zur Herstellung von Stufenplatten mit gemischtem Pressmaterial ist eine Technologie zur Herstellung von Leiterplatten, die mit der rasanten Entwicklung der Kommunikations- und Telekommunikationsindustrie entstanden ist. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Hochgeschwindigkeitsdaten und den hohen Informationsgehalt zu durchbrechen, die herkömmliche Leiterplatten nicht erreichen können. Der Engpass bei der Übertragung. Das Folgende befasst sich mit AD250 Mixed Microwave PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, AD250 Mixed Microwave PCB besser zu verstehen.
Starr-flexible Leiterplatte: bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte, die durch Laminieren einer starren Leiterplatte (PCB) und einer flexiblen Leiterplatte (FPC) hergestellt wird. Die verwendeten Plattenmaterialien sind hauptsächlich Hartblech FR4 und flexibles Blechpolyimid (PI). Im Folgenden geht es um AP8525R Large Size Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das AP8525R Large Size Rigid Flex Board besser zu verstehen.
18 Schichten Rigid Flex PCB ist eine neuartige Leiterplatte, die die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert. Unter allen Arten von Leiterplatten ist die Kombination von 18-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten am widerstandsfähigsten gegen raue Anwendungsumgebungen. Daher werden Unternehmen auf dem Festland von Herstellern industrieller Steuerungs-, medizinischer und militärischer Geräte bevorzugt und erhöhen allmählich den Anteil an Hartfaserplatten. Flexboards in der Gesamtleistung.
