Arlon Electronic Materials Co., Ltd. ist ein bekannter High-Tech-Hersteller, der verschiedene elektronische High-Tech-Materialien für die weltweite High-Tech-Leiterplattenindustrie anbietet. Arlon USA produziert hauptsächlich duroplastische Produkte auf Basis von Polyimid, Polymerharz und anderen Hochleistungswerkstoffen sowie Produkte auf Basis von PTFE, Keramikfüllung und anderen Hochleistungswerkstoffen! Arlon PCB Verarbeitung und Produktion
Die Rigid-Flex-Leiterplatte AP8545R bezieht sich auf die Kombination von Softboard und Hardboard. Es ist eine Leiterplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen Bodenschicht mit der starren Bodenschicht und anschließendes Laminieren zu einer einzelnen Komponente gebildet wird. Es hat die Eigenschaften Biegen und Falten. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit für starre Flex-Leiterplatten länger und die Produktionskosten höher.
ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
Der Anwendungsbereich der Rigid-Flex-Leiterplatte AP8555R umfasst hauptsächlich: Luft- und Raumfahrt, wie z. B. ein in Flugzeugen montiertes Waffennavigationssystem für Flugzeuge, fortschrittliche medizinische Geräte, eine Digitalkamera, eine tragbare Kamera und einen hochwertigen MP3-Player.
Hochfrequenz-Leiterplatte - Rogers ist der Name eines Leiterplattenlieferanten und ist eine Marke, die eine Reihe spezieller Leiterplatten anbietet, die häufig in Hochfrequenz- und HF-Schaltungen verwendet werden.
Die 12-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte AP9222R aus flexibler Leiterplatte und starrer Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und Leiterplatteneigenschaften, die von Rigid-Flex-Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen durch Pressen und andere Prozesse zusammen gebildet wird.
