Jede Schicht innen über Loch. Die willkürliche Verbindung zwischen den Schichten kann die Anforderungen an die Kabelverbindung von HDI-Karten mit hoher Dichte erfüllen. Durch das Einstellen von wärmeleitenden Silikonfolien weist die Leiterplatte eine gute Wärmeableitung und Stoßfestigkeit auf. Im Folgenden werden etwa 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI aufgeführt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI besser zu verstehen.
Die Aluminiumoxidkeramik-Substratserie kann die Sperrschichttemperatur der Scheinwerfer-LED des Fahrzeugs effektiv senken, wodurch die Lebensdauer und die Lichtausbeute der LED erheblich erhöht werden, und ist besonders für den Einsatz in einer versiegelten Umgebung mit hohen Stabilitätsanforderungen geeignet, was anspruchsvoller ist Umgebungstemperatur. Im Folgenden geht es um Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe besser zu verstehen.
Aluminiumnitrid Keramik-Grundplatte hat eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und thermische Stabilität sowie andere Eigenschaften, die organische Substrate nicht haben. Aluminiumnitrid Keramik-Grundplatte ist ein ideales Verpackungsmaterial für eine neue Generation von integrierten integrierten Schaltkreisen und Leistungselektronikmodulen. Im Folgenden geht es um die Aluminium-Nitrid-Keramik-Grundplatte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Aluminium-Nitrid-Keramik-Grundplatte besser zu verstehen.
Die Starrflexplatte wird auch als Starrflexplatte bezeichnet. Mit der Geburt und Entwicklung von FPC wird das neue Produkt der Starrflex-Leiterplatte (weiche und harte kombinierte Leiterplatte) nach und nach in verschiedenen Fällen weit verbreitet. Im Folgenden geht es um EM-891K-Hartflex-Leiterplatten. Ich hoffe, dass ich helfen kann Sie verstehen die EM-891K Rigid-Flex-Leiterplatte besser.
Elektronische Geräte werden immer leichter, dünner, kurzer, kleiner und multifunktionaler. Insbesondere die Anwendung flexibler Platinen für High-Density-Interconnection (HDI) wird die rasche Entwicklung der Technologie flexibler gedruckter Schaltungen erheblich fördern Die Entwicklung und Verbesserung der Leiterplatten-Technologie sowie die Forschung und Entwicklung von Rigid-Flex-Leiterplatten sind weit verbreitet. Im Folgenden wird die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen
LED-Aluminiumnitrid-Keramik-Grundplatten weisen hervorragende Eigenschaften auf, wie hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Festigkeit, hoher spezifischer Widerstand, geringe Dichte, niedrige Dielektrizitätskonstante, Nichttoxizität und Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten an Si. Die LED-Aluminium-Nitrid-Keramik-Grundplatte wird nach und nach das herkömmliche Hochleistungs-LED-Grundmaterial ersetzen und zu einem Keramik-Substratmaterial mit der größten zukünftigen Entwicklung werden. Das am besten geeignete Wärmeableitungssubstrat für LED-Aluminiumnitridkeramik
