TU-943R Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Wenn beim Verdrahten der mehrschichtigen Leiterplatte nicht mehr viele Leitungen in der Signalleitungsschicht vorhanden sind, führt das Hinzufügen weiterer Schichten zu Verschwendung, erhöht die Arbeitsbelastung und erhöht die Kosten. Um diesen Widerspruch zu lösen, können wir eine Verdrahtung auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht in Betracht ziehen. Zunächst sollte die Leistungsschicht betrachtet werden, gefolgt von der Formation. Weil es besser ist, die Integrität der Formation zu bewahren.
TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.
TU-933 Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie werden immer mehr große integrierte Schaltkreise (LSI) verwendet. Gleichzeitig vergrößert der Einsatz der Deep-Submicron-Technologie im IC-Design die Integrationsskala des Chips.
TU-768-Leiterplatte bezieht sich auf eine hohe Wärmebeständigkeit. Allgemeine Tg-Platten liegen über 130 ° C, hohe Tg-Werte liegen im Allgemeinen über 170 ° C und mittlere Tg-Werte liegen über 150 ° C. Im Allgemeinen werden Tg-170 ° C-Leiterplatten gedruckt Die Platte wird als Leiterplatte mit hoher Tg bezeichnet.
