Produkte

Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Im Folgenden geht es um mehrschichtige Keramikplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die mehrschichtigen Keramikplatinen besser zu verstehen.

EP2SGX90FF1508C4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

GA100-874AA-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM89200BBQLEG ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Das XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7-Gerät bietet eine Hochleistungs-Leistungsarchitektur, eine Transceiver-Liniengeschwindigkeit, die DSP-Verarbeitungsfähigkeit und eine AMS-Integration in eine einzelne kosten optimierte FPGA. Diese Serie wird von einem Soft Processor und einer 1066 MB/s DDR3-Technologie unterstützt und bietet einen maximalen Wert für verschiedene Kosten- und Leistungsempfindungsanwendungen, einschließlich Software Defined Radio, Machine Vision Photography und Low-End-drahtlose Backhaul.

XC6SLX16-3CPG196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.