Wenn sich die 40-lagige M6G-Hochgeschwindigkeitsplatine in der Nähe des parallelen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungspaars befindet, bringt die Kopplung der beiden Leitungen im Fall einer Impedanzanpassung viele Vorteile. Es wird jedoch angenommen, dass dies die Dämpfung des Signals erhöht und die Übertragungsentfernung beeinflusst.
Die Megtron6-Hochgeschwindigkeitsplatine benötigt nicht nur Hochgeschwindigkeitskomponenten, sondern auch ein geniales und sorgfältiges Design. Die Bedeutung der Gerätesimulation ist dieselbe wie die der digitalen. In Hochgeschwindigkeitssystemen ist Rauschen eine grundlegende Überlegung. Hohe Frequenzen erzeugen Strahlung und dann Interferenzen.
Der Prozess des Meg6-Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs ist normalerweise: Layout - Vorverdrahtungssimulation - Layout ändern - Nachverdrahtungssimulation, und die Verkabelung wird erst gestartet, wenn die Simulationsergebnisse den Anforderungen entsprechen.
Es wird allgemein angenommen, dass, wenn die Frequenz einer digitalen Logikschaltung 45 MHz ~ 50 MHz erreicht oder überschreitet und die über dieser Frequenz arbeitende Schaltung bereits einen bestimmten Teil des gesamten elektronischen Systems belegt hat (z. B. 1/3), dies als hoch bezeichnet wird -Geschwindigkeitsschaltung. Im Folgenden geht es um die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G besser zu verstehen.
