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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • NELCO Hochfrequenzplatine

    NELCO Hochfrequenzplatine

    Probleme mit der Signalintegrität (SI) werden für Entwickler digitaler Hardware zu einem wachsenden Problem. Aufgrund der erhöhten Datenratenbandbreite in drahtlosen Basisstationen, drahtlosen Netzwerkcontrollern, drahtgebundenen Netzwerkinfrastrukturen und militärischen Avioniksystemen ist das Design von Leiterplatten zunehmend komplexer geworden. Im Folgenden geht es um NELCO-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die NELCO-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    ​XC7S75-2FGGA676C ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Spartan-7-Serie gehört. Dieser Chip verfügt über die folgenden Merkmale und Spezifikationen:
  • Ep4ce30f23c8n

    Ep4ce30f23c8n

    EP4CE30F23C8N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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