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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die 3D-Technologie der integrierten Schaltung der zweiten Generation ein und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können
  • Kamera starre Flex -PCB

    Kamera starre Flex -PCB

    Die harte und weiche Kombinationsscheibe hat sowohl die Eigenschaften von FPC als auch die PCB. Daher kann sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starre Bereich haben, was den internen Raum des Produkts spart und reduziert wird, und die Fertigproduktvolumen reduziert und die Produktleistung von produkten Leistung erhöht. Die folgenden Kamera -starre Flex -PCB, ich hoffe, dass Sie die Camera -Starrhilfe besser verstehen können.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    ​XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC-Geräte verfügen über eine 64-Bit-Prozessorskalierbarkeit, kombinieren Echtzeitsteuerung mit Software- und Hardware-Engines und eignen sich für Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitungsanwendungen
  • Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c-Hochfrequenz-Leiterplatte - Die Hochfrequenz elektronischer Geräte ist der Entwicklungstrend, insbesondere bei der Entwicklung der drahtlosen Netzwerk- und Satellitenkommunikation. Informationsprodukte sind in der Regel Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkommunikationsprodukte, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung der Sprache , Video und Daten der drahtlosen Übertragung mit großer Kapazität und hoher Geschwindigkeit. Daher wird für die neue Produktgeneration ein Hochfrequenzsubstrat benötigt.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E ist eine elektronische Komponente, die von Xilinx Company mit einer Vielzahl von Anwendungsszenarien hergestellt wird. Das Folgende ist eine detaillierte Einführung zu XCVU5P-2FLVB2104E:
  • 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    Die 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.

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