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  • Die S1000-2M-Leiterplatte besteht aus S1000-2M-Material mit einem TG-Wert von 180. Sie ist eine gute Wahl für Mehrschicht-Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit, hoher Kostenleistung, hoher Leistung, Stabilität und Praktikabilität

  • TU-768-Leiterplatte bezieht sich auf eine hohe Wärmebeständigkeit. Allgemeine Tg-Platten liegen über 130 ° C, hohe Tg-Werte liegen im Allgemeinen über 170 ° C und mittlere Tg-Werte liegen über 150 ° C. Im Allgemeinen werden Tg-170 ° C-Leiterplatten gedruckt Die Platte wird als Leiterplatte mit hoher Tg bezeichnet.

  • Mehrschicht-Leiterplattenplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatinen wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der bezeichneten Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht dem Durchbohrverfahren für doppelseitige Platten. Es wurde 1961 erfunden.

  • Aus Sicht der Prüfung von Produktionsprozessen wird die IC-Prüfung beispielsweise im Allgemeinen in Chip-Tests, Endprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden beim Chip-Test im Allgemeinen nur DC-Tests durchgeführt, und beim Testen des fertigen Produkts können entweder AC-Tests oder DC-Tests durchgeführt werden. In weiteren Fällen sind beide Tests verfügbar. Im Folgenden geht es um Leiterplatten für industrielle Steuergeräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatten für industrielle Steuergeräte besser zu verstehen.

  • 1961 veröffentlichte die US-amerikanische Hazelting Corp. Multiplanar, den ersten Pionier bei der Entwicklung von Mehrschichtplatten. Dieses Verfahren ist fast das gleiche wie das Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtplatten unter Verwendung des Durchgangslochverfahrens. Nachdem Japan 1963 in dieses Gebiet eingetreten war, verbreiteten sich nach und nach verschiedene Ideen und Herstellungsmethoden für mehrschichtige Platten auf der ganzen Welt. Das Folgende bezieht sich auf 14-Schicht-High-TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 14-Schicht-High-TG-Leiterplatte besser zu verstehen.

  • Verwenden Sie für die allgemeine Frequenz FR-4-Platten, es sollten jedoch hochfrequente Materialien im Frequenzverhältnis von 1 bis 5 G verwendet werden, z. B. halbkeramische Materialien. ROGERS 4350, 4003, 5880 usw. werden üblicherweise verwendet ... Wenn die Frequenz höher als 5 G ist, ist es am besten, PTFE-Material zu verwenden, das Polytetrafluorethylen ist. Dieses Material weist eine gute Hochfrequenzleistung auf, es gibt jedoch Einschränkungen in der Verarbeitung, wie beispielsweise die Oberflächentechnologie, die nicht mit Heißluft geebnet werden kann. Im Folgenden geht es um ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.

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