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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 28 Layer 3step HDI-Platine

    28 Layer 3step HDI-Platine

    Während das elektronische Design die Leistung der gesamten Maschine ständig verbessert, versucht es auch, ihre Größe zu reduzieren. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist "klein" ein ständiges Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter gestalten und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende bezieht sich auf 28 Layer 3step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 28 Layer 3step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschicht-Präzisionsplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatten wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der angegebenen Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt. unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht der Durchkontaktierungsmethode für doppelseitige Platten.
  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCzu43DR-2FFVE1156I

    XCzu43DR-2FFVE1156I

    XCZU43DR-2FFVE1156I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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