Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    ​XC6VLX195T-2FFG1156I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • MT41K512M16HA-125: a

    MT41K512M16HA-125: a

    MT41K512M16HA-125: A ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB ist eine Art Hochgeschwindigkeitsmaterial, das von der Firma Isola in den USA entwickelt wurde. Es verwendet FR4 zur perfekten Kombination mit Kohlenwasserstoffen, mit stabiler Leistung, geringem Dielektrikum, geringem Verlust und einfacher Verarbeitung
  • 18 Schichten Kupferpaste Stop Loch

    18 Schichten Kupferpaste Stop Loch

    Kupferpasten-Steckloch realisiert die Montage von Leiterplatten und nicht leitender Kupferpaste mit hoher Dichte für Durchkontaktierungslöcher der Verkabelung. Es ist weit verbreitet in Flugsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. Das Folgende ist ungefähr 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch besser zu verstehen.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 29,5 MB Block-RAM und 3240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, drahtlose Kommunikation und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1,2 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FLGA2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU9P-2FLGA2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie Rechenzentrumsbeschleunigung, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen

Anfrage absenden