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N4000-13SI PCB ist eine Art Material mit hoher Tg, das von der US-amerikanischen Firma nelco entwickelt wurde. Es wird zur Herstellung von Hochleistungs-PCB-Substraten verwendet. Es hat hauptsächlich eine hohe Dichte und ein geringes Gewicht und ist für Luft- und Raumfahrtprodukte geeignet

BCM6305A0KMLgt eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC2S300E-7FGG456C ist ein Produkt in der von Xilinx produzierten Spartan Iie FPGA-Serie. Es gehört zu Field Programpt Gate Arrays (FPGAs), die eine hohe Flexibilität und Konfigurierbarkeit aufweisen und für verschiedene Digital Circuit -Konstruktionen geeignet sind. Die spezifischen Spezifikationen und Funktionen von XC2S300E-7FGG456C können Folgendes enthalten, sind jedoch nicht beschränkt:

5CSXFC6C6U23I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

EP2SGX130GF1508I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

BCM43694B1KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.