Tg250 PCB besteht aus Polyimidmaterial. Es hält lange Zeit hohen Temperaturen stand und verformt sich bei 230 Grad nicht. Es ist für Hochtemperaturgeräte geeignet und der Preis ist etwas höher als der von gewöhnlichem FR4
Die S1000-2M-Leiterplatte besteht aus S1000-2M-Material mit einem TG-Wert von 180. Sie ist eine gute Wahl für Mehrschicht-Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit, hoher Kostenleistung, hoher Leistung, Stabilität und Praktikabilität
Für Hochgeschwindigkeitsanwendungen spielt die Leistung der Platte eine wichtige Rolle. Die IT180A-Platine gehört zur High-Tg-Platine, die auch häufig als High-Tg-Platine verwendet wird. Es hat eine hohe Kostenleistung, eine stabile Leistung und kann für Signale innerhalb von 10 G verwendet werden.
ENEPIG PCB ist die Abkürzung für Vergoldung, Palladiumbeschichtung und Vernickelung. Die ENEPIG-Leiterplattenbeschichtung ist die neueste Technologie in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die Goldbeschichtung mit einer Dicke von 10 nm und die Palladiumbeschichtung mit einer Dicke von 50 nm können eine gute Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Reibungsbeständigkeit erreichen.
Die FR-5-Leiterplatten-Epoxidplatte besteht aus einem speziellen elektronischen Tuch, das durch Hochtemperatur- und Hochdruck-Heißpressen mit Epoxidphenolharz und anderen Materialien getränkt ist. Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, eine gute Isolierung, Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine gute Bearbeitbarkeit
UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.
