Mehrschicht-Leiterplattenplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatinen wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der bezeichneten Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht dem Durchbohrverfahren für doppelseitige Platten. Es wurde 1961 erfunden.
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