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Rabatt {Schlüsselwort} mit niedrigem Preis kann bei HONTEC gekauft werden. Unsere Fabrik ist einer der Hersteller und Lieferanten aus China. Welche Zertifizierung haben Sie? Wir haben CE-Zertifizierung. Können Sie eine Preisliste bereitstellen? Ja wir können. Willkommen bei Kauf und Großhandel von hoher Qualität und neuesten {Stichwort} made in China, die billig ist.
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  • P5040NXN72QC ist ein von NXP eingeführter Mikrochip, Betriebstemperatur -40 °C bis 105 °C (TA), Geschwindigkeit 2,2 GHz, Gerätepaket 1295-FCPBGA (37,5 x 37,5) des Anbieters

  • Integrierte Schaltung HI-1573PCIF, abgekürzt als IC; Wie der Name schon sagt, werden eine bestimmte Anzahl häufig verwendeter elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren usw. sowie die Verdrahtung zwischen diesen Komponenten durch Halbleitertechnologie integriert, um bestimmte Funktionen zu erfüllen.

  • IC-Träger: Im Allgemeinen handelt es sich um eine Platine auf dem Chip. Das Brett ist sehr klein, im Allgemeinen hat es eine Nagelabdeckungsgröße von 1/4 und das Brett ist sehr dünn 0,2-0. Das verwendete Material ist FR-5, BT-Harz, und seine Schaltung beträgt etwa 2 mil / 2 mil. Für Hochpräzisionsplatten wurde es früher in Taiwan hergestellt, entwickelt sich aber jetzt zum Festland.

  • HONTEC verfügt über 30 medizinische PCBA-Produktionslinien wie Panasonic und Yamaha, Deutschland, Ersa, selektives Wellenlöten, Lötpastenerkennung, 3D-SPI, AOI, Röntgen, BGA-Reparaturtisch und andere Geräte.

  • Kommunikation PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board + Assembly, dh PCBA ist der gesamte Prozess von PCB SMT, dann Dip-Plug-In.

  • ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.

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