Der Erfolg eines Produkts hängt von seiner internen Qualität ab. Zweitens berücksichtigt es die allgemeine Schönheit. Beide sind perfekt, um als erfolgreich zu gelten. Auf einer Leiterplatte muss das Layout der Komponenten ausgewogen, dicht und ordentlich sein, nicht kopflastig oder schwer. Das Folgende ist ungefähr mit 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB besser zu verstehen.
Mit der umfassenden Verbesserung der Komplexität und Integration des Systemdesigns beschäftigen sich Entwickler elektronischer Systeme mit dem Schaltungsdesign über 100 MHz. Die Betriebsfrequenz des Busses hat 50 MHz erreicht oder überschritten, und einige haben sogar 100 MHz überschritten. Im Folgenden geht es um die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 32-Schicht-Meg6-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
Es wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine besser zu verstehen.
PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.
Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die American IPC Circuit Board Association vor, diese Art von Produkttechnologie als gebräuchlichen Namen für die HDI-Technologie (High Density Intrerconnection) zu bezeichnen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Das Folgende ist ungefähr 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs besser zu verstehen.
