TU-943R Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Wenn beim Verdrahten der mehrschichtigen Leiterplatte nicht mehr viele Leitungen in der Signalleitungsschicht vorhanden sind, führt das Hinzufügen weiterer Schichten zu Verschwendung, erhöht die Arbeitsbelastung und erhöht die Kosten. Um diesen Widerspruch zu lösen, können wir eine Verdrahtung auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht in Betracht ziehen. Zunächst sollte die Leistungsschicht betrachtet werden, gefolgt von der Formation. Weil es besser ist, die Integrität der Formation zu bewahren.
TU-933 Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie werden immer mehr große integrierte Schaltkreise (LSI) verwendet. Gleichzeitig vergrößert der Einsatz der Deep-Submicron-Technologie im IC-Design die Integrationsskala des Chips.