TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.
Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
