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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieser Chip verfügt über nichtflüchtige Eigenschaften, einen integrierten Dual-Konfigurations-Flash-Speicher und Benutzer-Flash-Speicher und unterstützt die sofortige Konfiguration. Es integriert einen Analog-Digital-Wandler (ADC) und einen Single-Chip-Nios-II-Softcore-Prozessor, der für verschiedene Anwendungen wie Systemverwaltung, I/O-Erweiterung und Speicherung geeignet ist
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    Der XC7A12T-2CPG238C ist für Anwendungen mit geringer Leistung optimiert, bei denen serielle Transceiver, hohe DSP und logische Durchsatz erforderlich sind. Bereitstellung der niedrigsten Gesamtmaterialkosten für Hochdurchsatz- und Kostensensitive Anwendungen.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Das XC7Z020-3CLG484E Embedded System on Chip (SOC) nimmt eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration an, in der die programmierbare 7-Serie-Logik integriert wird (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5 GB/s-Transceiver).
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.

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