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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • Zusammensetzung und Hauptfunktionen von PCB

    PCB besteht hauptsächlich aus Pad, Durchgangsloch, Montageloch, Draht, Komponente, Stecker, Füllung

  • Herstellung von schweren Kupferleiterplatten

    Genau wie die Standard-Leiterplatten-Herstellungsmethode erfordert die Herstellung von schweren Kupfer-Leiterplatten eine empfindlichere Verarbeitung.

  • Eigenschaften der Leiterplatte

    Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet werden kann, liegt darin, dass sie viele einzigartige Vorteile bietet

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

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