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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Modell XQR5VFX130-1CN1752V, Marke: Xilinx Paket: FCBGA-1752, Arbeitstemperatur: -40-125 Chargennummer: 2018+, Hot Sale auf der ganzen Welt
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip basiert auf der Ultrascale+Architecture mit hervorragenden Logikverarbeitungsfunktionen und IO-Schnittstellen mit hoher Bandbreite, die für verschiedene Szenarien für leistungsstarke Computer- und Datenverarbeitung geeignet sind
  • 10cl040yf484c8g

    10cl040yf484c8g

    10CL040YF484C8G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • TPS54361qdprtq1

    TPS54361qdprtq1

    TPS54361QDPRTQ1 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​Das feldprogrammierbare Gate-Array XC7K325T-2FFG676I weist nach der Optimierung die beste Kosteneffizienz auf, die doppelt so hoch ist wie das Produkt der vorherigen Generation, wodurch ein neuer FPGA-Typ realisiert wird.
  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die 3D-Technologie der integrierten Schaltung der zweiten Generation ein und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können

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