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  • Die Rigid-Flex-Leiterplatte AP8545R bezieht sich auf die Kombination von Softboard und Hardboard. Es ist eine Leiterplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen Bodenschicht mit der starren Bodenschicht und anschließendes Laminieren zu einer einzelnen Komponente gebildet wird. Es hat die Eigenschaften Biegen und Falten. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit für starre Flex-Leiterplatten länger und die Produktionskosten höher.

  • Beim PCB-Proofing von elektronischen Verbrauchern maximiert die Verwendung von R-F775-PCB nicht nur den Platzbedarf und minimiert das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, wodurch viele Anforderungen an Schweißverbindungen und zerbrechliche Kabel, die zu Verbindungsproblemen neigen, entfallen. Die starre Flex-Leiterplatte hat auch eine hohe Schlagfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Beanspruchung überleben.

  • 18-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte, die einen oder mehrere starre Bereiche und einen oder mehrere flexible Bereiche enthält, die aus starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten besteht, die ordnungsgemäß zusammenlaminiert sind und elektrisch mit metallisierten Löchern verbunden sind. Starre Flex-Leiterplatten können nicht nur die Stützfunktion bieten, die starre Leiterplatten haben sollten, sondern haben auch die Biegeeigenschaften von flexiblen Leiterplatten, die die Anforderungen der 3D-Montage erfüllen können.

  • 8-lagige Hartflex-Leiterplatten haben die Eigenschaften des Biegens und Falzens, sodass sie verwendet werden können, um kundenspezifische Schaltkreise herzustellen, den verfügbaren Innenraum zu maximieren, diesen Punkt zu nutzen, den Platzbedarf des gesamten Systems zu verringern und die Gesamtkosten für Hartflex zu reduzieren PCB wird relativ hoch sein, aber mit der kontinuierlichen Reife und Entwicklung der Branche werden die Gesamtkosten weiter sinken, so dass es kostengünstiger und wettbewerbsfähiger wird.

  • Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.

  • Die Verwendung von Hart- und Weichplatinen wird häufig in Handykameras, Notebooks, Laserdruck, Medizin, Militär, Luftfahrt und anderen Produkten verwendet Layer 3F2R Rigid Flex Board.

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