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XCVU080-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Virtex Ultrascale-Serie und bietet eine maximale Leistung und Integration, wodurch sie für Anwendungen, die eine hohe Leistung und eine große Integration erfordern, besonders geeignet sind. Der XCVU080-1FFVA2104I-Chip nimmt einen 20-nm-Prozessknoten an.

BCM54640EB2IFBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine Die Belichtungsausrüstung befindet sich in derselben Umgebung. Die Ausrichtungstoleranz der vorderen und hinteren Bilder des gesamten Bereichs muss bei 0,0125 mm gehalten werden. Die CCD-Kamera ist erforderlich, um die Ausrichtung des vorderen und hinteren Layouts abzuschließen. Nach dem Ätzen wurde das Vierlochbohrsystem verwendet, um die innere Schicht zu perforieren. Die Perforation verläuft durch die Kernplatte, die Positionsgenauigkeit wird bei 0,025 mm gehalten und die Wiederholbarkeit beträgt 0,0125 mm. Im Folgenden geht es um die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.

XCZU2CG-1SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Das HI-3584PQIF von Holt Integrated Circuits ist ein stark verbessertes Siliziumtor-CMOS-Gerät, das speziell für die Schnittstelle eines 16-Bit-Paralleldatenbusses mit dem seriellen Bus ARINC 429 entwickelt wurde. Dieses Gerät bietet zahlreiche Verbesserungen gegenüber der Branchenstandard-HI-8282-Architektur.

Die Rigid-Flex-Leiterplatte AP8545R bezieht sich auf die Kombination von Softboard und Hardboard. Es ist eine Leiterplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen Bodenschicht mit der starren Bodenschicht und anschließendes Laminieren zu einer einzelnen Komponente gebildet wird. Es hat die Eigenschaften Biegen und Falten. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit für starre Flex-Leiterplatten länger und die Produktionskosten höher.