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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    TPS3824-33DBVR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    10M25DAF256C8G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip verfügt über 25000 logische Elemente, unterstützt 178 E/A-Anschlüsse und ist in FBGA-256 verpackt.
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    XC6SLX45T-3FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC6SLX25-L1CSG324I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Xc7z035-2ffg900i

    XC7Z035-2FFG900I ARM® CORTEX ™-Der A9-Prozessor ist in Dual Core (Zynq-7000) und Single Core (Zynq-7000S) Cortex-A9-Konfigurationen erhältlich, die integrierte 28-nm-programmierbare Logik pro Watt mit Stromverbrauch und Leistungsstufen übertragen werden, die diskrete Prozessoren und FPGA-Systeme übertreffen, und diskrete Prozessoren und FPGA-Systeme übertragen
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  • Rezensionen

  • Was sind die Vorteile von Leiterplatten?

    In unserem täglichen Leben gibt es viele intelligente Elektrogeräte, die uns viele Annehmlichkeiten bringen, wie z. B. Bodenkehrroboter, Geschirrspülroboter, Kochroboter usw. Diese Roboter benötigen im Bestückungsprozess zwangsläufig Leiterplatten mit zuverlässiger Qualität

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Was ist der Unterschied zwischen Chips, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen?

    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit einer Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei Raumtemperatur. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw. Silizium ist das einflussreichste Material für die Anwendung verschiedener Halbleitermaterialien

  • Was sind die Vorteile von PCB-Komponenten?

    Von gewöhnlichen elektronischen Systemen bis hin zu einigen komplexen mechanischen und elektrotechnischen Systemen bestehen sie aus einer Vielzahl von Teilen unterschiedlicher Spezifikationen und Typen. Heutzutage, mit der Entwicklung der PCB-bezogenen Technologie, wird der Einsatzwert dieser Teile auch in mehr Bereichen erkannt. Hersteller, die sich auf Design, Forschung und Entwicklung dieser Teile sowie technische Prozessforschung spezialisiert haben, sind ebenfalls in den Kooperationsbereich vieler großer Markenunternehmen eingetreten. Analysieren Sie als Nächstes die drei herausragenden Vorteile von PCB:

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • So beheben Sie das Problem mit der integrierten Schaltung

    Die Kernwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", halten sich an das florierende Geschäft auf der Grundlage von Wissenschaft und Technologie, den Weg des wissenschaftlichen Managements, halten an "Basierend auf Talent und Technologie, bieten qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen , Kunden dabei zu helfen, maximalen Erfolg zu erzielen", verfügt über eine Gruppe von branchenerfahrenen, hochqualifizierten Führungskräften und technischem Personal.

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