Bei der Konstruktion einer 13-lagigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G müssen vor allem die Signalintegrität, die elektromagnetische Verträglichkeit und das thermische Rauschen berücksichtigt werden. Wenn die Signalfrequenz höher als 30 MHz ist, muss im Allgemeinen die Signalverzerrung verhindert werden. Wenn die Frequenz höher als 66 MHz ist, muss die Signalintegrität analysiert werden.