HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Multilayer-Leiterplatten, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unsere mehrschichtige Leiterplatte hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen bei Multilayer PCB bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
Die FR-5-Leiterplatten-Epoxidplatte besteht aus einem speziellen elektronischen Tuch, das durch Hochtemperatur- und Hochdruck-Heißpressen mit Epoxidphenolharz und anderen Materialien getränkt ist. Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, eine gute Isolierung, Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine gute Bearbeitbarkeit
Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet
Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als drei leitenden Musterschichten und Isoliermaterialien zwischen ihnen, und die leitenden Muster sind gemäß den Anforderungen miteinander verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie zu Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Großkapazitäts-, Klein-, Dünn- und Leichtbaugruppen.
Die Namen der Leiterplatte sind: Keramikplatine, Aluminiumoxidkeramikplatine, Aluminiumnitridkeramikplatine, Platine, Leiterplatte, Aluminiumsubstrat, Hochfrequenzplatine, schwere Kupferplatine, Impedanzplatine, Platine, ultradünne Platine, Leiterplatte usw.
Spulenplatine, wir wissen, Strom erzeugt magnetisch, magnetisch erzeugte Elektrizität, die beiden ergänzen sich, immer begleitet. Wenn ein konstanter Strom durch einen Draht fließt, wird immer ein konstantes Magnetfeld um den Draht herum angeregt.
Mit Kupferpaste gefülltes Loch PCB: Bai AE3030 Kupferzellstoff ist eine nicht leitende DAO-Kupferpaste, die für die Montage von DU-Platten mit bedrucktem Substrat und das Verlegen von Drähten mit hoher Dichte verwendet wird. Aufgrund der Eigenschaften der Zhuan-Blase "hohe Wärmeleitfähigkeit" -frei "," flach "usw. Die Kupferpaste eignet sich am besten für die Konstruktion von hochzuverlässigen Pad on Via, Stack on Via und Thermal Via. Die Kupferpaste wird häufig von Luft- und Raumfahrtsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. verwendet.
