XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB ​​UltraRAM und wird mithilfe einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt.

Das „2SFVB784I“ im Namen XCKU3P-2SFVB784I bezieht sich auf die Chargen- und Markencodes sowie die Geschwindigkeits-, Temperatur- und Sorteneigenschaften des Chips. Dieser Chip ist industrietauglich und hält rauen Bedingungen stand.

Dieser Chip ist für Anwendungen konzipiert, die ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität erfordern, wie z. B. Rechenzentrumsbeschleunigung, drahtlose Kommunikation und Hochleistungsrechnen. Es ist mit Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 und DDR4 SDRAM-Speicherschnittstellen ausgestattet und kann mit einer maximalen Frequenz von 1,2 GHz bei einem Stromverbrauch von 50 W betrieben werden.

Der XCKU3P-2SFVB784I verfügt außerdem über erweiterte I/O-Funktionen, einschließlich Tri-Mode-Ethernet, seriellem Transceiver und serieller Hochgeschwindigkeitskonnektivität. Der Chip unterstützt fortschrittliche Algorithmen und Designs und ist mit dem Vivado® Design Suite-Tool von Xilinx programmierbar.

Insgesamt ist XCKU3P-2SFVB784I ein leistungsstarker und flexibler FPGA-Chip, der für High-End-Anwendungen geeignet ist, darunter künstliche Intelligenz, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Videoverarbeitung und Hochleistungsrechnen. Die leistungsstarken Ressourcen und die Flexibilität des Chips machen ihn zu einer beliebten Wahl bei Entwicklern, die an leistungsstarken technischen Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil und Luft- und Raumfahrt arbeiten.