Xcku3p-2Sfvb784i

XCKU3P-2SFVB784I ist ein FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus der Kintex Ultrascale+ -Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit fortschrittlichen Funktionen und Funktionen. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP -Schnitte und 47 MB ​​Ultraram und wird unter Verwendung einer 20 -nm -Prozesstechnologie erstellt.

Der "2SFVB784i" im Namen von Xcku3p-2SFVB784i bezieht sich auf die Batch- und Markencodes sowie die Geschwindigkeits-, Temperatur- und Klasseneigenschaften des Chips. Dieser Chip ist von industriellem Wert und kann harte Bedingungen aufrechterhalten.

Dieser Chip ist für Anwendungen ausgelegt, die ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität erfordern, z. B. Beschleunigung des Rechenzentrums, drahtlose Kommunikation und Hochleistungs-Computing. Es ist mit Hochgeschwindigkeitsgrenzflächen wie dem 25.10.40/100 Gigabit-Ethernet-, PCI-Express-GEN3 X16- und DDR4-SDRAM-Speicherschnittstellen ausgestattet und kann mit einer maximalen Frequenz von 1,2 GHz mit einem Stromverbrauch von 50 W ausgeführt werden.

Das Xcku3P-2SFVB784I verfügt außerdem über erweiterte E/A-Funktionen, einschließlich Tri-Mode-Ethernet, serieller Transceiver und serieller Hochgeschwindigkeits-Konnektivität. Der Chip unterstützt erweiterte Algorithmen und Designs und ist mit dem Vivado® Design Suite -Tool von Xilinx programmierbar.

Insgesamt ist XCKU3P-2SFVB784I ein Hochleistungs- und flexibler FPGA-Chip, der für High-End-Anwendungen geeignet ist, einschließlich künstlicher Intelligenz, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Videoverarbeitung und Hochleistungs-Computing. Die leistungsstarken Ressourcen und Flexibilität des Chips machen es zu einer beliebten Wahl unter Entwicklern, die an Hochleistungs-Engineering-Anwendungen in Industrie-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtsektoren arbeiten.