Die digitale Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenschaltung TU-752 weist eine hohe Frequenz und eine hohe Empfindlichkeit der analogen Schaltung auf. Bei Signalleitungen sollte die Hochfrequenzsignalleitung so weit wie möglich von empfindlichen analogen Schaltkreisen entfernt sein. Bei Erdungskabeln hat die gesamte Leiterplatte nur einen Knoten zur Außenwelt. Daher ist es notwendig, sich mit dem Problem der gemeinsamen Masse von digital und analog in der Leiterplatte zu befassen, während in der Platine die digitale Masse und die analoge Masse tatsächlich getrennt sind und sie nicht miteinander verbunden sind. Die Verbindung besteht nur an der Schnittstelle zwischen der Leiterplatte und der Außenwelt (wie Stecker usw.). Es gibt einen kleinen Kurzschluss zwischen digitaler und analoger Masse. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Verbindungspunkt gibt. Einige von ihnen sind nicht auf der Leiterplatte geerdet, was vom Systemdesign bestimmt wird.
EM-528K Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind in unserer Branche fast überall zu finden. Und wie bereits erwähnt, sagen wir immer, dass unabhängig vom Endprodukt oder der Implementierung jede Leiterplatte mit ihrer IC-Technologie eine hohe Geschwindigkeit aufweist.
TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.
TU-1300E Hochgeschwindigkeits-PCB - Eine einheitliche Expeditions-Designumgebung kombiniert FPGA-Design und PCB-Design vollständig und generiert automatisch schematische Symbole und geometrische Verpackungen im PCB-Design aus FPGA-Designergebnissen, was die Designeffizienz von Designern erheblich verbessert.
TU-933 Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie werden immer mehr große integrierte Schaltkreise (LSI) verwendet. Gleichzeitig vergrößert der Einsatz der Deep-Submicron-Technologie im IC-Design die Integrationsskala des Chips.
TU-768-Leiterplatte bezieht sich auf eine hohe Wärmebeständigkeit. Allgemeine Tg-Platten liegen über 130 ° C, hohe Tg-Werte liegen im Allgemeinen über 170 ° C und mittlere Tg-Werte liegen über 150 ° C. Im Allgemeinen werden Tg-170 ° C-Leiterplatten gedruckt Die Platte wird als Leiterplatte mit hoher Tg bezeichnet.
