8-lagige Hartflex-Leiterplatten haben die Eigenschaften des Biegens und Falzens, sodass sie verwendet werden können, um kundenspezifische Schaltkreise herzustellen, den verfügbaren Innenraum zu maximieren, diesen Punkt zu nutzen, den Platzbedarf des gesamten Systems zu verringern und die Gesamtkosten für Hartflex zu reduzieren PCB wird relativ hoch sein, aber mit der kontinuierlichen Reife und Entwicklung der Branche werden die Gesamtkosten weiter sinken, so dass es kostengünstiger und wettbewerbsfähiger wird.
Der Anwendungsbereich der Rigid-Flex-Leiterplatte AP8555R umfasst hauptsächlich: Luft- und Raumfahrt, wie z. B. ein in Flugzeugen montiertes Waffennavigationssystem für Flugzeuge, fortschrittliche medizinische Geräte, eine Digitalkamera, eine tragbare Kamera und einen hochwertigen MP3-Player.
Die vierschichtige EM-526-Leiterplatte ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die sowohl eine starre als auch eine flexible Schicht aufweist. Eine typische (vierschichtige) starre Flex-Leiterplatte hat einen Polyimidkern mit beidseitiger Kupferfolie.
Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.
Die 10-lagige R-F775-Rigid-Flex-Leiterplatte ist ein neuartiger Leiterplattentyp, der die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert Rigid-Flex-Boards in der Gesamtleistung.
Die 6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte weist gleichzeitig die Eigenschaften von FPC und Leiterplatte auf. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden, einschließlich flexibler Bereiche und starrer Bereiche. Es ist eine große Hilfe, den Innenraum von Produkten zu sparen, das Volumen der fertigen Produkte zu reduzieren und die Leistung der Produkte zu verbessern.
