XC7K160T-2FFG676I ist ein von XILINX eingeführter BGA-Chip, Kategorie: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), Marke: XILINX, original authentisch, Lager auf Lager
BGA ist ein kleines Gehäuse auf einer Leiterplatte, und BGA ist eine Verpackungsmethode, bei der eine integrierte Schaltung eine organische Trägerplatine verwendet. Das Folgende ist eine 8-lagige kleine BGA-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-lagige kleine BGA-Platine besser zu verstehen .
Jede Schicht innen über Loch. Die willkürliche Verbindung zwischen den Schichten kann die Anforderungen an die Kabelverbindung von HDI-Karten mit hoher Dichte erfüllen. Durch das Einstellen von wärmeleitenden Silikonfolien weist die Leiterplatte eine gute Wärmeableitung und Stoßfestigkeit auf. Im Folgenden werden etwa 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI aufgeführt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI besser zu verstehen.