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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcvu3p-2flga2104i

    Xcvu3p-2flga2104i

    XCVU3P-2FLGA2104I ist ein programmierbares FPGA-Gerät (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx produziert wird und zur Versal-Serie 1 gehört. Hier ist eine kurze Einführung in XCVU3P-2FLGA2104I
  • STM32F051K8U6TR

    STM32F051K8U6TR

    STM32F051K8U6TR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10 Überlagern Sie alle miteinander verbundenen HDI

    10 Überlagern Sie alle miteinander verbundenen HDI

    Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die American IPC Circuit Board Association vor, diese Art von Produkttechnologie als gebräuchlichen Namen für die HDI-Technologie (High Density Intrerconnection) zu bezeichnen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Das Folgende ist ungefähr 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs besser zu verstehen.
  • Flugtankersteuerung Starre Flex-Leiterplatte

    Flugtankersteuerung Starre Flex-Leiterplatte

    Die Rigid-Flex-Platine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und die Endbearbeitung reduziert wird Das Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um die Steuerung von Flugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Steuerung von Flugzeugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten besser zu verstehen.
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 5AGXMA5G4F31I5G

    5AGXMA5G4F31I5G

    5AGXMA5G4F31I5G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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