ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.
