ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.
Halogenfreies PCB - Halogen (Halogen) ist eine Gruppe VII, ein Nicht-Gold-Duzhi-Element in Bai, einschließlich fünf Elementen: Fluor, Chlor, Brom, Jod und Astatin. Astatin ist ein radioaktives Element, und das Halogen wird üblicherweise als Fluor, Chlor, Brom und Jod bezeichnet. Halogenfreie Leiterplatte ist ein Umweltschutz Leiterplatte enthält nicht die oben genannten Elemente.
Die meisten 5g-Produkte benötigen eine 5g-Testplatine, die nach dem Debuggen normal verwendet werden kann. Daher ist 5g Testplatine ein beliebtes Produkt geworden. Hontec ist spezialisiert auf die Herstellung von Kommunikationsplatinen.
Bei der Konstruktion einer 13-lagigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G müssen vor allem die Signalintegrität, die elektromagnetische Verträglichkeit und das thermische Rauschen berücksichtigt werden. Wenn die Signalfrequenz höher als 30 MHz ist, muss im Allgemeinen die Signalverzerrung verhindert werden. Wenn die Frequenz höher als 66 MHz ist, muss die Signalintegrität analysiert werden.
