ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.
