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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM549911LB0IFEBG

    BCM549911LB0IFEBG

    BCM54991ELB0IFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programmierbares Logikgerät Xilinx Elektronische Komponenten
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB ist eine Art hochtemperaturbeständige Polyimid-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Das Hauptanwendungsgebiet ist die Luftfahrt- und Seekommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität. Es ist ein Hochfrequenzmaterial mit BT-Eigenschaft und einfach zu verarbeiten
  • Roboter 3step HDI-Platine

    Roboter 3step HDI-Platine

    Die Wärmebeständigkeit der Robot 3step HDI-Platine ist ein wichtiger Faktor für die Zuverlässigkeit von HDI. Die Dicke der Robot 3step HDI-Platine wird immer dünner und die Anforderungen an ihre Wärmebeständigkeit werden immer höher. Die Weiterentwicklung des bleifreien Verfahrens hat auch die Anforderungen an die Wärmebeständigkeit von HDI-Karten erhöht. Da sich die HDI-Platine hinsichtlich der Schichtstruktur von der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine unterscheidet, ist die Wärmebeständigkeit der HDI-Platine dieselbe wie die der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine.
  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xc7z035-1ffg900i

    Xc7z035-1ffg900i

    XC7Z035-1FFG900I ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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