Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos
Leute, die Leiterplatten herstellen, wissen, dass der Produktionsprozess sehr komplex ist~
der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.
Die Entwicklung von Substratmaterialien für Leiterplatten hat fast 50 Jahre gedauert
Integrierte Schaltungen sind eine Möglichkeit zur Miniaturisierung von Schaltungen (hauptsächlich einschließlich Halbleiterausrüstung, einschließlich passiver Komponenten usw.). Unter Verwendung eines bestimmten Prozesses werden die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander verbunden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterchips oder dielektrischen Substraten hergestellt,
Vor dem Hintergrund der Chipknappheit werden Chips zu einem entscheidenden Bereich in der Welt. In der Chipindustrie waren Samsung und Intel schon immer die weltgrößten IDM-Giganten (Integrieren von Design, Fertigung und Versiegelung und Prüfung, im Grunde ohne sich auf andere zu verlassen). Lange Zeit wurde der Eiserne Thron der globalen Chips zwischen den beiden hin und her gekämpft, bis TSMC aufstieg und das bipolare Muster vollständig durchbrochen wurde.
