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  • Die Leiter-PCB-Technologie kann die Dicke der Leiterplatte lokal reduzieren, sodass die zusammengebauten Geräte in den Ausdünnungsbereich eingebettet werden können, und das untere Schweißen der Leiter realisieren, um den Zweck der Gesamtausdünnung zu erreichen.

  • Mikrostreifenplatine bezieht sich auf Hochfrequenzplatine. Für spezielle Leiterplatten mit hoher elektromagnetischer Frequenz kann Hochfrequenzplatine im Allgemeinen als Frequenz über 1 GHz definiert werden. Die Hochfrequenzplatte umfasst eine Kernplatte mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte, die durch Fließkleber mit der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Kernplatte verbunden ist. Die Kanten der oberen Öffnung und der unteren Öffnung der Hohlnut sind mit Rippen versehen.

  • Richtlinien für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind für Ingenieure eine große Hilfe. Tipps für das Layout von Hochgeschwindigkeits-LeiterplattenAnwendungshinweiseSLOA102 - September 2002 Tipps für das Layout von Hochgeschwindigkeits-LeiterplattenBruce Carter ZUSAMMENFASSUNG Das Design von Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärkerschaltungen erfordert spezielle Beachtung.

  • Die Rt5880-Platine besteht aus hochwertigem Militärmaterial des Rogers 5000-Systems. Es hat ein sehr kleines Dielektrikum und einen extrem geringen Verlust, was den Simulationseffekt des Produkts ausgezeichnet macht.

  • 77G Millimeterwellen-Leiterplatte wird zerlegt und analysiert. Das Arbeitsprinzip des Millimeterwellenradars besteht darin, Millimeterwellen durch die Antenne nach außen zu senden und das reflektierte Signal des Ziels zu empfangen. Durch Vergleichen und Verarbeiten des Signals wird die Klassifizierung und Erkennung des Ziels abgeschlossen. Anders als bei Lidar hängt der Preisreduzierungsbereich dieses Teils von den Preisstrategien mehrerer Tie-1-Unternehmen ab. Tatsächlich ist der Lebensraum dieser Komponente in China sehr eng.

  • Hochfrequenz-Stufenplatine Mit der kleinen und diversifizierten Entwicklung elektronischer Produkte, die durch Platz und Sicherheit eingeschränkt ist, kann die herkömmliche ebene Leiterplatte die Anforderungen vieler Bereiche elektronischer Produkte nicht erfüllen, und es wurden schrittweise mehr Stufenplatinen entwickelt.

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