ENEPIG PCB ist die Abkürzung für Vergoldung, Palladiumbeschichtung und Vernickelung. Die ENEPIG-Leiterplattenbeschichtung ist die neueste Technologie in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die Goldbeschichtung mit einer Dicke von 10 nm und die Palladiumbeschichtung mit einer Dicke von 50 nm können eine gute Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Reibungsbeständigkeit erreichen.
Die HDI-Karte (High Density Interconnector), dh die High-Density-Verbindungskarte, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Micro-Blind und über Technologie vergraben. Das Folgende sind ungefähr 10 Schichten HDI-Leiterplatte, hoffe ich helfen Ihnen, 10 Schichten HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
