å® æ³ ° _é¹¹ ° è “‰: 8 Schichten 3Schritt HDI wird zuerst auf 3-6 Schichten gedrückt, dann werden 2 und 7 Schichten hinzugefügt und schließlich werden 1 bis 8 Schichten insgesamt dreimal hinzugefügt Das Folgende ist ungefähr 8 Schichten 3Step HDI, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 8 Schichten 3Step HDI.å® besser zu verstehen: Schnelle Details von 8 Schichten 3Step HDIPlace of Origin: Guangdong, China Markenname: HDI-Modellnummer: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Dicke: 1 Unze Plattendicke: 1,0 mmMin. Lochgröße: 0,1 mm min. Linienbreite: 3mil min. Zeilenabstand: 3milOberflächenveredelung: ENIGAnzahl der Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600Lötmaske: Blau Legende: WeißProduktangebot: Innerhalb von 2 Stunden Service: 24 Stunden Technischer Service Musterlieferung: Innerhalb von 14 Tagen
High-Step-HDI bezieht sich auf die HDI-Leiterplatte mit mehr als 2 Ebenen, normalerweise 3 + N + 3 oder 4 + N + 4 oder 5 + N + 5 Struktur. Das Sackloch verwendet einen Laser, und das Loch Kupfer ist ungefähr 15UM. Das Folgende bezieht sich auf ungefähr 18-lagige 3-stufige HDI-Platine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die 18-lagige 3-stufige HDI-Platine besser zu verstehen.
HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect). Die Leiterplatte ist ein Strukturelement, das aus Isoliermaterial besteht, das durch Leiterverdrahtung ergänzt wird. Im Folgenden finden Sie Informationen zu 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
Wenn eine Leiterplatte zu einem Endprodukt verarbeitet wird, werden integrierte Schaltkreise, Transistoren (Trioden, Dioden), passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile darauf montiert. Das Folgende befasst sich mit 24 Schichten eines verbundenen HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 Schichten eines verbundenen HDI besser zu verstehen.
Während das elektronische Design die Leistung der gesamten Maschine ständig verbessert, versucht es auch, ihre Größe zu reduzieren. Bei kleinen tragbaren Produkten, von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen, ist "klein" ein ständiges Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Endprodukten kompakter gestalten und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Das Folgende bezieht sich auf 28 Layer 3step HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 28 Layer 3step HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kamera), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, von denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden um Ihnen das Verständnis der 54Step HDI-Platine zu erleichtern.
